大厂纷纷加入战局！所有人都要做ChatGPT 谷歌“翻车” 国内谁能笑到最后？

近期ChatGPT在全球爆红，相关概念股纷纷大涨，海天瑞声和云从科技的股价在春节后短短8个交易日实现翻倍，成为兔年首批“翻倍牛股”。

虽然公司纷纷发布公告表示未与OpenAI合作，其产品ChatGPT为给公司带来业务收入，但阻挡不了投资者的热情炒作，大A股也早已习惯每当一个新概念出来时都会遭到资金爆炒。

ChatGPT已经展现了其强大的商业潜力。据Similarweb，2023年1月期间，ChatGPT平均每天约有1300万独立访客，超出22年12月一倍。用户数量的快速扩大反映了ChatGPT具备较强的商业化潜力。

巨头纷纷下场参战，表示将研发类ChatGPT的机器人。

阿里、京东、字节纷纷宣布加入战局

人工智能研究机构OpenAI的ChatGPT产品，它能够真正像人类一样聊天交流，甚至能完成撰写邮件、视频脚本、文案、代码等任务。这款产品火爆全球之后，国内巨头也都纷纷加入。

8日晚间，阿里巴巴一名资深技术专家对外爆料，阿里达摩院正在研发类ChatGPT的对话机器人，目前已开放给公司内员工测试。

从曝光截图来看，阿里巴巴可能将AI大模型技术与钉钉生产力工具深度结合。

京东集团副总裁何晓冬称，京东在ChatGPT领域拥有丰富的场景和高质量的数据，例如京东云言犀每天和用户进行1000万次的交互，使得算法能够及时地迭代更新。

据科创板日报，字节跳动的人工智能实验室（AI Lab）有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发，未来或为PICO提供技术支持。据知情人士透露，PICO目前的业务发展不及预期，为此字节AI Lab将在VR内容生成上开展更多探索。

2月9日，受字节跳动人工智能实验室（AI Lab）有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发消息影响，A股字节概念股异动拉升，截至当天收盘，省广集团（002400.SZ）直线拉升封板，天龙集团（300063.SZ）、博瑞传播（600880.SH）、凯撒文化（002425.SZ）等股拉升上涨。

据悉，字节AI Lab成立于2016年，研究领域主要涉及自然语言处理、数据挖掘、机器学习、语音与音频等。

国内厂家都还仅在表态，而谷歌已经闹出了笑话。

在微软投资OpenAI捷足先登之后，谷歌Bard AI却在演示中给出了错误的回答。

在演示中，用户询问：“我可以把詹姆斯·韦布空间望远镜的哪些新发现告诉我9岁的孩子？”

Bard AI回答：“詹姆斯·韦布空间望远镜拍摄了太阳系以外的行星的第一批照片。

有天文物理学家指出，Bard给出的回答是错误的，韦伯望远镜不是第一个拍下系外行星的。

谷歌当天股价大跌超7％。

不过对于这种事实性错误，ChatGPT同样也有出现。

在应用端谁能成为“中国的ChatGPT ”我们很难预料，但是不管是谁，高算力始终是绕不开的环节，有消息称，CPO有望成为高算力下解决方案。

CPO有望成为高算力下解决方案

2月9日，受CPO有望成为高算力下解决方案消息影响，A股CPO概念股震荡走高，截至发稿，联特科技（301205.SZ）涨超10％，天孚通信（300394.SZ）、新易盛（300502.SZ）、鼎通科技（688668.SH）涨超5％，光迅科技（002281.SZ）、移为通信（300590.SZ）、中际旭创（300308.SZ）等股拉升上涨。

国盛证券研报指：基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。

算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案可能无法满足（速率升级或堆叠的方式）没有商业性和经济性。所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。而ChatGPT更加速了AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快更猛烈。

高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，必然会发生结构性的变化。通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。

什么是CPO？CPO（Co-packagedoptics，光电共封装技术）是一种新型的高密度光组件技术，可以取代传统的前面板可插入式光模块，将硅光电组件与电子晶片封装相结合，使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性，将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号 ，以提高互连密度，功耗减少，实现远距离传送。

CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。大数据、云计算、AI等应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。与此同时，摩尔定律趋于平缓，芯片制造技术接近物理瓶颈，从系统的角度对性能优化从而实现速率提升成为必选之路。

CPO（光电共封装）示意图

资料来源：芯东西

CPO具有的功耗低、带宽大的特点，将硅电路和光学器件并排集成在同一封装上，可提升提高输入/输出（I/O）接口的能源效率，从而延长传输距离。当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps，传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面，将很难与CPO技术相媲美。

AWS、微软、Meta、谷歌等多家头部科技巨头已商前瞻性布局CPO相关技术与产品。目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。

2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用。国外COBO和OIF等行业组织成立了工作组，国内中科院计算所牵头成立CCITA联盟制订前沿互连技术标准筹备相关工作。据Intel、Broadcom等厂商预计，至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用，对应的芯片产品亦将逐步推向市场。

CPO的成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。CPO主要涉及3类核心技术挑战——高密度的光电（驱动）芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。随着CPO技术的成熟与商业化，将促进产业整体升级及生态供应链的重组，为光模块竞争格局带来变数，先进技术前瞻布局与积淀的厂商有望获得先发优势。

目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。

相关供应商仍少，因为属于新兴产品，国内代表性公司天孚通信，以 及其他陆续有布局的中际旭创、新易盛、光创联等。ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快。CPO配 套硅光可能在未来 2-3年有望快速放量。

本文由同花顺财经选编，因选编产生的作品同花顺财经版权所有，未经书面授权，任何单位及个人不得转载、摘编或以其它方式使用。选编内容涉及的观点仅代表原作者，不代表同花顺财经观点。

本文源自同花顺财经