半导体库存去化或近尾声，待需求复苏重启增长

1、IC设计：短期基本面复苏可期，AI应用落地驱动发展。存储芯片方面，华邦电/旺宏/南亚科实现营收57.5/20.7/20.3亿台币，同比下降33％/43％/69％。模拟芯片方面，矽力杰/致新实现营收10.9亿台币与5.31亿台币，同比下降42％/33％。主控芯片方面，联发科/瑞昱实现营收303/62亿台币，同比下降24％/32％。高速传输芯片方面，谱瑞/信骅/威锋电子2月实现营收8.42/2.23/1.15亿台币，同比下降56％/33％/61％。2、功率器件：海外大厂价格维稳，碳化硅有望开启下一轮增长。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现营收1.27/1.02/1.97/9.22亿台币，同比下降27％/58％/44％/16％。3、代工封测：产能释放或降低代工成本，IC设计盈利能力有望逐步优化。晶圆代工方面，台积电/联电/力积电实现营收1632/169/36.9亿台币，同比增长11％/-19％/-44％。封装测试方面，日月光/京元电/力成实现营收400/25/52.2亿台币，同比下降9％/4％/20％。

本文源自券商研报精选|研报精选